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什么是传导热材料?

随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展,对散热的需求也越来越高,热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。

 
型号 材质
  • 全部
  • 丙烯酸
  • 有机硅
  • 聚氨酯
  • 橡胶系
  • UV三防
  • 硅树脂
  • 环氧树脂
  • 硅氧烷
  • 矽胶
  • 红胶/黑胶
  • 油墨
颜色 形态 导热系数W/m.K 耐温范围℃ 密度25℃,g/cm3 粘度mPa.s 硬度Shore A
K100-5.0 矽胶 灰色 固体 >5.0 -58~392℃ 1.75±0.05 非流淌 30
K100-3.5 矽胶 灰色 固体 >3.5 -58~392℃ 1.75±0.05 非流淌 35
K100-2.0 矽胶 灰色 固体 >2.0 -58~392℃ 1.75±0.05 非流淌 35
K100-1.5 矽胶 灰色 固体 >1.5 -58~392℃ 1.75±0.05 非流淌 40
K100-1.2 矽胶 灰色 固体 >1.2 -58~392℃ 1.75±0.05 非流淌 40
1100-5.0 硅氧烷 灰色 膏状 >5.0 60~250℃ 3.50±0.05 非流淌
1100-3.5 硅氧烷 白色 膏状 >3.5 60~250℃ 3.00±0.05 1500000
1100-2.5 硅氧烷 白色 膏状 >2.5 60~250℃ 2.80±0.05 1500000
1100-1.5 硅氧烷 白色 膏状 >1.5 60~250℃ 2.30±0.05 800000