K100-1.5

K100-1.5系列导热垫片用主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 K100系列产品高热传导性，低渗油率和高温稳定性，在-58至+392℃下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

主要特点：

应用产品：

LED 光电行业使用,汽车底盘、框架或其他散热组件,高速大容量存储器,热管组件,RDRAM 记忆模组,电机控制器,通信硬件

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产品性能

性能参数

性能数据均在25℃，湿度55%条件下所测:

基材: 矽胶
硬度(Shore A): 40
颜色: 银灰色
粘度mPa·s: 固体
厚度(inch/mm): 0.01-0.4
密度,g/cm3: 1.75±0.05
拉伸强度 (psi): 25
油离度%: <0.5
介电常数(1MHz) 4.9
击穿电压(V) >4500
体积电阻 (DC500V) Ω· cm 4.0×1013
工作温度℃: -58-392
导热系数W/m.K: 1.2- 5.0
阻燃等级: 94V0

使用说明

包装1: 任意尺寸定制,无尘包装

储存2: 存放在8-250C阴凉干燥区,避光处,有效期为生产之日期起12个月

3运输: 此类产品按一般物品运输,应遵守道路交通安全规则

4固化: 无需固化

联系方式

东莞市梵鑫科技有限公司

电话：134-2199-9959

QQ：280898414

电邮：simon@zgfanxin.com

地址：广东省东莞市寮步镇向西工业区1号

三防胶

UV胶

粘接胶

结构胶

传导热材料

灌封胶

半导体胶粘剂

解胶剂

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