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1100-1.5

1100系列导热硅脂系用于电子装置 中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度 较低,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻,可快速有效地降低电子原件的温 度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 1100系列 导热硅脂不会交联,所以在电子装配过程 中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操 作的特点。 本系列产品除具有高导热性之外,使用时亦不 产生应力,在-50 至+250℃下稳定性高,并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

主要特点:
    • 导热率:1.2--3.5W/m.K
    • 低沉降, 室温储存
    • 优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐 射及优越的介电性能
    • 优越的化学和机械稳定性
应用产品:

广泛地应用于LED、微处理器、内存 模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固 态继电器和桥型整流器等领域。

产品性能

性能参数

性能数据均在25℃,湿度55%条件下所测:

  • 基材:                          硅氧烷
  • 颜色:                          白色液状
  • 粘度mPa·s:                      800000
  • 密度,g/cm3:                      2.3±0.05
  • 挥发分%                           <1
  • 油离度%:                           <2
  • 介电常数(1MHz)                     3.4
  • 体积电阻 (DC500V) Ω· cm         2.0×1014   
  • 工作温度℃:                        -60-250
  • 导热系数W/m.K:                    1.5
使用说明
包装1
300ML/支,1KG/罐,10/桶
储存2
存放在8-250C阴凉干燥区,避光处,有效期为生产之日期起24个月 如有沉降可搅拌均匀,仍可使用
1100-1.5
3运输
此类产品按一般物品运输,应遵守道路交通安全规则
4固化
无需固化

联系方式

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