1100系列导热硅脂系用于电子装置 中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度 较低,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻,可快速有效地降低电子原件的温 度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 1100系列 导热硅脂不会交联,所以在电子装配过程 中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操 作的特点。 本系列产品除具有高导热性之外,使用时亦不 产生应力,在-50 至+250℃下稳定性高,并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
广泛地应用于LED、微处理器、内存 模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固 态继电器和桥型整流器等领域
性能数据均在25℃,湿度55%条件下所测:

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