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随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展,对散热的需求也越来越高,热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。
| 型号 | 材质
|
颜色 | 形态 | 导热系数W/m.K | 耐温范围℃ | 密度25℃,g/cm3 | 粘度mPa.s | 硬度Shore A |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1100-1.2 | 硅氧烷 | 白色 | 膏状 | >1.2 | 60~250℃ | 2.10±0.05 | 1200000 | |
| 6650 | 聚氨酯 | 黄色 | 膏状 | >1.2 | -40~850℃ | 1.95±0.05 | 80-120 | 80±5 |
| 6610 | 环氧树脂 | 灰色 | 膏状 | >1.0 | -40~130℃ | 2.60±0.05 | 85000 | 90 |
| 8662 | 有机硅 | 白色 | 膏状 | >2.0 | -60~200℃ | 1.70±0.05 | 33000 | 65±5 |
| 8661 | 有机硅 | 白色 | 膏状 | >1.0 | -50~200℃ | 1.70±0.05 | 33000 | 65±5 |
| 815 | 有机硅 | 白色 | 膏状 | >0.9 | "-50~200℃ | 1.50±0.05 | 150000 | 70±5 |