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什么是传导热材料?

随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展,对散热的需求也越来越高,热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。

 
型号 材质
  • 全部
  • 丙烯酸
  • 有机硅
  • 聚氨酯
  • 橡胶系
  • UV三防
  • 硅树脂
  • 环氧树脂
  • 硅氧烷
  • 矽胶
  • 红胶/黑胶
  • 油墨
颜色 形态 导热系数W/m.K 耐温范围℃ 密度25℃,g/cm3 粘度mPa.s 硬度Shore A
1100-1.2 硅氧烷 白色 膏状 >1.2 60~250℃ 2.10±0.05 1200000
6650 聚氨酯 黄色 膏状 >1.2 -40~850℃ 1.95±0.05 80-120 80±5
6610 环氧树脂 灰色 膏状 >1.0 -40~130℃ 2.60±0.05 85000 90
8662 有机硅 白色 膏状 >2.0 -60~200℃ 1.70±0.05 33000 65±5
8661 有机硅 白色 膏状 >1.0 -50~200℃ 1.70±0.05 33000 65±5
815 有机硅 白色 膏状 >0.9 "-50~200℃ 1.50±0.05 150000 70±5