DPS差压传感器用胶解决方案--有机硅灌封胶

时间：2022-06-15 20:16:32 作者：小编点击：次

【用胶点】

陶瓷基板+PA66粘接密封

【功能要求】

点胶贴合后，在恒温恒湿65%RH、25℃下固化24小时，测泄漏；之后125℃/5小时热老化后，做二次泄漏测试，进气气压5psi，耐温-40~125c

梵鑫推荐产品型号：8230/9333

压差传感器密封胶.jpg

8230 A/B粘接型有机硅灌封胶

◇ 双组份加成型

◇ 1 : 1 混合质量比

◇ 低粘度灌封胶

◇ 加温快速固化

◇ 优异的电气绝缘性

◇ 无需底涂对大多数材料有粘接力

◇ 在-54℃温度下保持弹性体性能

◇ 可使用温度范围-60—250℃