• 192026-07

    1100-2.5

    1100系列导热硅脂系用于电子装置 中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度 较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 1100系列 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程 中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操 作的特点。 本系列产品除具有高导热性之外，使用时亦不 产生应力，在-50 至+250℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

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  • 192026-07

    1100-3.5

    1100系列导热硅脂系用于电子装置 中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度 较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 1100系列 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程 中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操 作的特点。 本系列产品除具有高导热性之外，使用时亦不 产生应力，在-50 至+250℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

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  • 192026-07

    1100-5.0

    1100系列导热硅脂系用于电子装置 中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度 较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 1100系列 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程 中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操 作的特点。 本系列产品除具有高导热性之外，使用时亦不 产生应力，在-50 至+250℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

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  • 192026-07

    K100-1.5

    K100-1.5系列导热垫片用主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 K100系列产品高热传导性，低渗油率和高温稳定性，在-58至+392℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

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  • 192026-07

    K100-2.0

    K100-2.0系列导热垫片用主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 K100系列产品高热传导性，低渗油率和高温稳定性，在-58至+392℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

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  • 192026-07

    K100-3.5

    K100-1.5系列导热垫片用主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 K100系列产品高热传导性，低渗油率和高温稳定性，在-58至+392℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

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  • 192026-07

    K100-5.0

    K100-5.0系列导热垫片用主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 K100系列产品高热传导性，低渗油率和高温稳定性，在-58至+392℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

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