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1100-5.0
传导热材料

1100-5.0

不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上

1100系列导热硅脂系用于电子装置 中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度 较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密 接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温 度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 1100系列 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程 中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操 作的特点。 本系列产品除具有高导热性之外，使用时亦不 产生应力，在-50 至+250℃下稳定性高，并有极好 的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

主要特点：

  • 导热率:1.2--5.5W/m.K

  • 低沉降， 室温储存

  • 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐 射及优越的介电性能

  • 优越的化学和机械稳定性

应用产品：

广泛地应用于LED、微处理器、内存 模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固 态继电器和桥型整流器等领域。

性能参数

性能数据均在25℃，湿度55%条件下所测:

  • 基材:                          硅氧烷

  • 颜色:                        银灰色膏状

  • 粘度mPa·s:                     非流淌、膏状

  • 最大颗粒um                      <25

  • 密度,g/cm3:                      3.5±0.05

  • 挥发分%                           <1

  • 油离度%:                           <2

  • 介电常数(1MHz)                     4.0

  • 体积电阻 (DC500V) Ω· cm         2.0×1015

  • 工作温度℃:                        -60-250

  • 导热系数W/m.K:                    5.0

134-2199-9959

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