SR-600（油墨、黑胶、红胶、UV胶）解胶剂

SR‑600 为新型环保型溶剂基脱胶清洗剂，针对 SMT 及 PCBA 三防返修工艺开发，可高效溶解剥离印刷油墨、黑胶、红胶、UV 固化胶等多种高分子胶体固化残留物。 相较于传统溶剂型除胶体系，本品在除胶效能、作业安全性、环境友好性之间实现均衡；可替代传统人工擦拭返修作业，有效降低制程人力消耗，改善车间清洗工位作业环境。 产品不含 ODS 臭氧层消耗物质，低刺激、具备良好生物可降解性；经清洗后的钢网网孔通透无胶体残留，保障后续印刷工艺稳定性。产品性能满足 RoHS、REACH、HF 无卤、VOC 管控等电子制造业国际合规要求，适配内外销电子产品生产制程。同系列 SR‑616 同样适用于印刷油墨、黑胶、红胶、UV 胶的清除与返修作业。

核心工艺优势

1. 高效溶胀剥离，缩短返修节拍对固化黑胶、红胶、UV 胶、印刷油墨具备强渗透溶胀能力，常温工况下 3‑7min 即可实现胶体软化剥离，大幅缩短 PCBA 返修、钢网清洗作业周期，提升产线返修吞吐效率。

2. 完善环保合规体系，适配出口制程配方无 ODS 组分，低毒低刺激性，可生物降解；满足 RoHS、REACH、HF 无卤、VOC 限值管控，规避物料合规风险，适用于出口型电子产品生产。

3. 替代人工擦洗，优化制程成本与现场环境改变传统手工擦拭作业模式，减少人工工时投入，降低残胶碎屑二次污染，改善清洗工位现场 5S 状态。

4. 清洗残余低，保障钢网印刷品质清洗后钢网网孔通透，无胶体挂壁、无残胶堵孔，避免因网孔残留造成印刷偏位、少锡等衍生不良。

5. 多场景基材适配，兼顾板卡与工装清洗可同时应用于 PCBA 电路板返修、SMT 钢网清洗、工装治具残胶去除；建议对未知基材预先做兼容性验证，规避基材腐蚀风险。

技术规格参数

测试环境条件：25℃，相对湿度 55%

表格

注：实际除胶时长受胶体厚度、固化程度、作业温度影响，厚胶 / 深度固化工况可适当延长浸润时间。

典型应用领域

• SMT 钢网清洗：去除钢网网孔及表面固化印刷油墨、红胶、黑胶、UV 胶残留物，解决网孔堵塞问题；

• PCBA 三防制程返修：不良板卡返工，清除板面 UV 胶、黑胶、红胶、印刷油墨顽固残渍；

• 电子工装治具清洗：治具表面固化胶体、油墨污渍剥离清洗；

• 需要满足 RoHS、REACH、HF 无卤、VOC 管控要求的电子制造返工工序。

推荐作业工艺

1、浸泡清洗（钢网、批量工件）

将待清洗工件完全浸没于 SR‑600 工作液中，常温浸润 3‑7min，待胶体充分溶胀软化后取出；配合低压冲洗或软毛刷辅助剥离残胶；胶体厚度大、固化程度高时，可延长浸泡时间。

2、涂刷 / 点涂返修（PCBA 局部小面积返工）

将药剂涂刷或点涂于待清除胶体区域，保证充分浸润，待胶体溶胀后，使用无尘布、软毛刷移除软化胶体残渣。

工艺前置提醒：对于未知塑胶、涂层、元器件基材，正式批量使用前务必进行小范围基材兼容性测试，确认无发白、开裂、腐蚀、涂层脱落现象后方可投入量产。

安全、储存与废液处置

1. 作业区域保持强制通风，操作人员佩戴耐溶剂防护手套、护目镜，避免皮肤与眼睛直接接触；若不慎接触眼部，立即使用大量流动清水冲洗，并及时就医。

2. 本品闪点＞60℃，虽不属于高危易燃液体，仍需远离高温热源、明火，避免高温暴晒。

3. 密封存放于阴凉、干燥、通风库房，用完及时封紧桶盖，防止溶剂挥发、外界杂质混入。

4. 清洗废液归类为工业废液，严格按照当地危废管理法规收集处置，禁止直接排放。