1.环氧封装胶
易挤出、固化快、不流淌
推荐型号：321,
产品介绍:
FX-321是一种单组分环氧封装胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；
产品特点：
● 低粘度、易挤出、固化快、不流淌
● 具有良好的耐高低温、耐热、耐候、绝缘等性能
应用领域:
FPC、CSP或BGA填充
固化后性能：
性能数据均在25℃，固化七天后所测:
密度, g/cm3 硬度,Shore D 玻璃转化温度,ASTM D4065, ℃ 热膨胀系数,ASTM D3386,10-6/℃ 吸水性, ASTM D570,24 hrs @ 25℃,% 抗张强度 ASTM D882, N/mm2 模量, ASTM D882, N/mm2 表面绝缘电阻 Ω 介电常数(1MHZ), ASTM D150
| 1.05±0.05 92 135 65 <0.35 35 12,00 1013 3.3
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固化前性能：
相对温度25℃,湿度55%条件下测试数据:
项目 外观 比重 @ 25℃, g/cm3 粘度 @ 25℃, mPa.S 使用时间 @ 25℃, 天 储存期 @ 5℃, 月 离子含量,ppm Cl- K+ Na+
| 典型值 黑色液体 1.05 2500-3500 7 6
<30 <10 <5
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使用说明:
施胶: 1. 拧开（或削开）胶管盖帽，将 胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘 面合拢固定。可选择机器，手挤，刷涂中的任意方式，使用之前做好应用测试，以利使用。
2.使用点胶设备请咨询 梵鑫科技 市场部门
固化: 在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，
流动性将有提高。
在 150℃ 固化时间为3-5分钟
在 120℃ 固化时间约为5-10分钟
修复程序 .将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200~300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。
包装: 30cc/支、100ml/支、 300ML/支、25 支/箱
储存: 存放在25℃以下阴凉干燥区,避光处,有效期为生产之日期起12个月。超过贮存期请先取样测试。
运输: 本品是非危险品，按一般化学品运输及保存。
