在元器件排布密集的电路板、精密零部件加工生产中，传统手工贴胶带做局部防护，效率低下，还极易出现贴位偏移、边缘翘边、残胶污染等问题，后续额外清洗工序拉高生产成本，制约产线产能。梵鑫 UV6059 紫外光固化可剥保护胶，专为各类制程选择性表面防护开发，替代传统胶带、溶剂型掩膜，实现自动化精准遮蔽，固化后形成高韧性弹性保护膜，工序结束可整片完整撕除，基材表面洁净无残胶，大幅提升生产良率与产线流转效率。
产品详情直达：UV6059 可剥胶
产品简介
UV6059 是梵鑫科技自研的单组份紫外光固化可剥保护胶，无需调配混合，适配点胶、喷涂、刷涂、滚涂多种作业方式。经 365nm 紫外光照快速固化生成柔韧弹性胶膜，牢固贴合工件轮廓，无论是平面、凹槽还是引脚周边异形结构，均可形成严密防护屏障。广泛适配 PCB 线路板、电子元器件、金属、玻璃、塑胶基材，用于阳极氧化、喷砂、喷涂、电镀、电泳、化学蚀刻、粉末涂装、三防涂覆等工艺的临时遮蔽，也可用于产品运输阶段的表面防刮防护。
核心产品优势
✅ 整片完整剥离，无残胶不腐蚀基材胶膜拉伸性能优异，断裂伸长率≥300%，韧性强，撕除不易碎裂，剥离后工件表面干净无胶质残留，不会损伤金手指、镀金触点等精密表面，省去 IPA、丙酮等溶剂二次清洗工序。
✅ UV 秒级固化，适配流水线自动化生产采用 365nm 紫外光固化，5‑10 秒即可定位，累积能量 600‑1000mJ/cm² 完成完全固化，告别传统掩膜半小时以上烘箱烘烤，点胶完毕直接进入下一工序，有效提升每小时产出量，兼容数控自动化点胶设备，做到微米级精准遮蔽。
✅ 耐化学、耐温性能出众，防护可靠性高长期耐温区间‑40℃~150℃；可耐受酸碱、各类工业溶剂、助焊剂、清洗液，经过强酸强碱长时间浸泡，胶层不脱落、不渗透，遮蔽边界严密，杜绝药液爬边、渗镀不良。
✅ 附着力均衡可控加工过程胶膜牢牢附着基材，不会起翘脱落；防护结束又可轻松剥离，兼顾制程稳定性与后处理便捷性。
✅ 环保合规无卤不含卤素、重金属有害物质，满足 RoHS 环保标准；100% 固含量无溶剂挥发，改善车间作业环境。
典型应用场景
电子 PCBA 制程：波峰焊、三防涂覆工序保护连接器焊盘、金手指、过孔、测试点位，避免焊锡搭桥、涂料污染，适配消费电子、汽车电子、轨道交通、航空航天电子组件。
金属表面处理：铝合金阳极氧化、电镀、电泳、化学蚀刻，对不需要加工区域做局部遮蔽防护。
五金 / 玻璃加工：喷砂、喷涂、粉末涂装时保护精密部位，也可用于成品运输临时防刮保护膜。
关键技术参数
固化前
表格
| 测试项目 |
参数 |
| 外观 |
蓝色 / 透明粘稠液体 |
| 粘度（25℃，5rpm） |
8000‑15000 mPa·s |
| 密度（25℃） |
1.05±0.05 g/cm³ |
| 定位时间 |
5‑10 s |
| 完全固化能量 |
600‑1000 mJ/cm² |
| 推荐光源波长 |
365 nm |
| 硬度（Shore A） |
60±5 |
固化后
表格
| 测试项目 |
指标 |
测试标准 |
| 拉伸强度 |
≥8 MPa |
GB/T 528‑2009 |
| 断裂伸长率 |
≥300 % |
GB/T 528‑2009 |
| 耐酸碱性能 |
浸泡 30% 硫酸 / 10% 氢氧化钠 24h 无脱落渗漏 |
‑ |
| 长期耐温范围 |
-40~150 ℃ |
‑ |
| 剥离效果 |
完整剥离，无残胶 |
手动剥离 |
| 体积电阻 |
≥1.0×10¹⁴ Ω·cm |
GB/T 1692‑92 |
使用工艺说明
施胶前清理工件表面油污、灰尘、脱模剂，保障胶膜附着效果。
可点胶、刷涂、喷涂、滚涂施工，建议胶层厚度控制 0.1‑0.5mm。
使用 365nm UV 光源照射，达到 600‑1000mJ/cm² 能量实现完全固化；固化不足会出现发粘、撕除碎裂；能量过高胶膜会变脆，生产前做好光源校准。
全部工艺完成后，从胶膜边缘挑起，匀速整片剥离即可。
温馨提示：未用完胶水避光密封保存，禁止回倒残胶污染原桶；正式量产前务必开展小批量工艺验证，确认适配自身工况。
包装与储存
技术支持
梵鑫科技提供样品试用、工艺参数调试、选型技术支持。
产品页面：https://www.fanxin-dg.com/uv_glue/54.html欢迎联系我们，获取适配您产线的临时遮蔽解决方案。
