环氧封装胶
半导体胶粘剂

环氧封装胶

起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用

FX-321是一种单组分环氧封装胶,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;

主要特点:

  • ●  低粘度、易挤出、固化快、不流淌

  • ●  具有良好的耐高低温、耐热、耐候、绝缘等性能

应用产品:

FPC、CSP或BGA填充

性能参数

    134-2199-9959

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