130HF喷射阀专用SMT贴片红胶

1  产品概述

FX-130HF 是梵鑫科技研发的单组份高温快速固化型环氧红胶，专为 PCB 印刷线路板 SMD（表面贴装）元器件固定粘接而开发，可同时适配两大主流制程——精密喷射阀高速点胶与钢网厚板印刷，广泛用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、电源、LED 等行业的表面贴装工艺。

2  产品特点与优势

产品原料经过精细研磨工艺加工，具备两大突出流变优势：

● 优异触变性 —— 静置时胶体高稠、不流淌、不塌陷，点胶 / 印刷后元件不移位；受剪切力作用（喷射冲击、刮刀刮印）瞬间变稀，出胶顺畅，停胶后立即恢复高粘度，杜绝拉丝、溢胶。

● 超高细腻度 —— 粉体研磨粒径精细，无粗颗粒、无堵阀风险，完美匹配精密喷射阀微小喷嘴，出胶均匀，胶点轮廓规整、无颗粒凸起，满足微小元器件的精密粘接需求。

● 高温快速固化 —— 150℃ 下仅需 90–120 秒即可完成固化，显著提升贴片生产节拍。

● 固化后综合性能优异 —— 具备良好的绝缘性、耐热性、耐环境性与粘接强度，符合电子装配工艺要求。

3  应用领域

适用于 PCB 印刷线路板的 SMD 元器件固定粘接，尤其适合采用精密喷射阀高速点胶及钢网厚板印刷工艺的生产线，覆盖消费电子、汽车电子、通讯电子、仪器仪表、白色家电、新能源、电源、LED、军工、医疗、半导体等行业。

4  技术参数（固化前）

注：机械性能和电气性能数据均在 25℃、相对湿度 55%、固化 7 天后测得。

5  固化条件

适宜的固化条件一般为 150℃ 加热 90–120 秒。推荐的固化曲线如下图：

推荐固化曲线

固化速度及最终粘接强度与固化温度、时间的关系如下图：

固化温度 / 时间与粘接强度关系

注：实际生产过程中，由于存在一段预热时间，整个加热时间应比图中标注的略长。

6  固化后材料性能及特性

7  耐环境性能

试验方法：ISO 4587 / ASTM D1002 剪切强度

试验材料：GBMS 搭剪试片

固化方法：150℃ 固化 30 分钟

热强度随温度变化曲线

8  使用工艺及注意事项

冷藏贮存的 FX-130HF 须回温后方可使用。在 25℃ 环境下，常规 30 ml 包装回温 2–4 小时，200–300 ml 包装回温 4–6 小时。

注意事项：

● 为避免污染未用胶液，切勿将任何胶液倒回原包装内。

● 胶液裸露于空气中会吸收微量水份、影响性能，应尽量避免。钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化；如有条件，应控制空气湿度。

● 如在非标准的常规环境（非 25℃）下使用，请根据实际环境使其完全解冻，切勿通过加热快速解冻胶水。

9  贮存条件

在 2–8℃ 温度下、阴凉干燥处密封贮存，可存放 6 个月。

10  包装规格

30 ml、50 ml、200 g、300 g 管装。

11  联系我们

如需产品选型、工艺参数优化或样品试用，欢迎联系梵鑫科技技术团队。