三防胶,具有绝缘、防潮、防尘、防霉,防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等优越性能
UV胶能在UV光照下快速固化成形,能有效隔离器件,达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤的目的
电子胶粘剂是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接具有连接、密封、绝缘、减震、隔热、消音、阻尼、降
结构胶一般用于承受强力的结构件粘接,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,
热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择
灌封胶,一般用于 电子元器件 的粘接,密封。起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震
芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过
能够清除市场上99%的三防涂敷产品,产品不含苯类溶剂,属环保型产品,通过ROHS环保认证。
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UV可剥胶撕不掉通常由固化能量不足、涂层过厚或基材表面张力异常导致。本文详解纯UV固化“灯下黑”缺陷,解析梵鑫UV-6059解决方案,助您优化产线良率。
针对解胶剂难以渗透缝隙、BGA底部、元器件引脚间隙导致残漆清除不彻底的问题,本文从渗透路径、溶解控制和工程选型三个维度给出结构化解决方案,并结合梵鑫SA-516三防漆解胶剂进行客观分析。
解胶剂解胶时,涂层厚度影响巨大。厚涂三防漆、多次复涂板会导致除漆时间成倍拉长,工程上应从涂层厚度、漆膜交联程度、药液温度和工艺方式四方面控制。