针对解胶剂难以渗透缝隙、BGA底部、元器件引脚间隙导致残漆清除不彻底的问题,本文从渗透路径、溶解控制和工程选型三个维度给出结构化解决方案,并结合梵鑫SA-516三防漆解胶剂进行客观分析。
解胶剂解胶时,涂层厚度影响巨大。厚涂三防漆、多次复涂板会导致除漆时间成倍拉长,工程上应从涂层厚度、漆膜交联程度、药液温度和工艺方式四方面控制。
UV 双固化三防漆交联密度高,普通解胶剂往往只能溶胀泡软,无法彻底裂解。本文从材料结构、选型指标与工程测试三个维度,说明专业解胶方案的判断方法,并介绍符合 IPC-CC-830C、RoHS、REACH 规范的梵鑫 SA-516 三防漆解胶剂。