相信很多使用电子灌封胶的操作过程中都出现了灌封胶出现气泡的现象,让很多人都很费解。这样会造成固化有后很多小坑不平的现象,是一个很棘手的问题,那么这是什么原因造成出现气泡的呢?
控制系统模块包括信号输入模块、信号输出模块、总线隔离模块、联动控制模块、总线接口模块、延时控制器、外控电源等。
点胶贴合后,在恒温恒湿65%RH、25℃下固化24小时,测泄漏;之后125℃/5小时热老化后,做二次泄漏测试,进气气压5psi,耐温-40~125c
点胶贴合后,在恒温恒湿65%RH、25℃下固化24小时,测泄漏;之后125℃/5小时热老化后,做二次泄漏测试,进气气压5psi,耐温-50~160c