三防胶,具有绝缘、防潮、防尘、防霉,防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等优越性能
UV胶能在UV光照下快速固化成形,能有效隔离器件,达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤的目的
电子胶粘剂是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接具有连接、密封、绝缘、减震、隔热、消音、阻尼、降
结构胶一般用于承受强力的结构件粘接,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,
热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择
灌封胶,一般用于 电子元器件 的粘接,密封。起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震
芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过
能够清除市场上99%的三防涂敷产品,产品不含苯类溶剂,属环保型产品,通过ROHS环保认证。
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控制系统模块包括信号输入模块、信号输出模块、总线隔离模块、联动控制模块、总线接口模块、延时控制器、外控电源等。
内部线路保护、防水密封、 对PBT+30%玻纤材质具有一定粘接力,耐温-40~85c
点胶贴合后,在恒温恒湿65%RH、25℃下固化24小时,测泄漏;之后125℃/5小时热老化后,做二次泄漏测试,进气气压5psi,耐温-40~125c
点胶贴合后,在恒温恒湿65%RH、25℃下固化24小时,测泄漏;之后125℃/5小时热老化后,做二次泄漏测试,进气气压5psi,耐温-50~160c