电子灌封胶,导热灌封胶,AB灌封胶,灌封胶厂家
6603A /B 为双组分无溶剂型室温或加热固化型 树脂弹性体组合料,用于双组分密封、灌装、阻燃、导 热等领域。原料不含重金属、绿色环保、工艺 操作性宽, 成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均 可,可深层固化,双组分经混合后具有很好的流动性, 固化后柔韧性优异,应用于通讯设备、变压器、控制电源、 点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
主要特点:
低粘度,操作时间长
优异的机械性能,韧性佳
优良的低温特性,优异的耐候性
优异的电绝缘性、稳性定
良好的防水、防潮性,吸水率极低
对大多数金属、塑料有很好的粘接力
应用产品:
应用于通讯设备、变压器、控制电源、
点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
固化前性能
相对温度25℃,湿度55%条件下测试数据:
外观颜色 (目测): A:黑色粘稠流体 | B:淡黄色或浅色透明液体
粘度 (mPa·s) : A:600±300 | B:1000±500 | A+B:800±400
密度 (g/cm3) : A:1.00±0.05 | B:1.15±0.05 | A+B:1.15±0.05
配比(重量比) : A :B 100 :100
操作时间 (25℃min): 60-100
初步固化时间(25℃ hr): 24
固化后性能
性能数据均在25℃,固化七天后所测:
硬度(Shore A): 60
抗拉强度 Mpa: 2.2
扯断伸长率%: 170
剪切强度(Mpa, 铁/铁): 2.0
剪切强度(Mpa, PET-PET): ≥5
绝缘强度kV/mm: 18
介电常数 50Hz,25℃ 2.8
体积电阻 (DC500V) Ω·cm ≥4.7*1014
吸水率 24hrs, 25℃,%<0.2
玻璃化转变温度Tg ℃ -10
线性收缩 % 1.2
线性热膨胀 μm/(m,℃) 200
工作温度℃: -50-150
导热系数W/m.K: 0.20
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