三防胶,具有绝缘、防潮、防尘、防霉,防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等优越性能
UV胶能在UV光照下快速固化成形,能有效隔离器件,达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤的目的
电子胶粘剂是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接具有连接、密封、绝缘、减震、隔热、消音、阻尼、降
结构胶一般用于承受强力的结构件粘接,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,
热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择
灌封胶,一般用于 电子元器件 的粘接,密封。起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震
芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过
能够清除市场上99%的三防涂敷产品,产品不含苯类溶剂,属环保型产品,通过ROHS环保认证。
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FAQ问答
在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K),将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导,造成散热器的效能低下。
使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立热传导通道,可以大幅度增加热源与散热器之间的接触面积,减少接触热阻,使散热器的作用良好的发挥。