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如何从源头杜绝涂层附着力衰减导致的局部脱层？

发布日期：2026-07-27 08:51 更新日期：2026-07-27 08:52 by 梵鑫科技技术工程师 FAQ问答

芯片塑封体表面的低分子量化合物析出是导致局部脱层的隐形杀手。为提升界面结合力，资深工程师通常会建议在涂覆前引入等离子清洗工艺。该技术能物理去除纳米级污染物并接枝极性基团，将基材表面由疏水转为亲水，使三防漆瞬间铺展浸润。结合严格的固化曲线校验，可确保涂层交联度达标，从根本上杜绝因绝缘电阻下降或附着力丧失引发的长期开裂失效。