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为何大功率PCB涂覆必须严格执行“预烘除湿+二次薄涂”工艺？

发布日期：2026-07-27 08:51 更新日期：2026-07-27 08:51 by 梵鑫科技技术工程师 FAQ问答

工艺不当会导致严重的内应力开裂。涂覆前必须进行80℃/60分钟的预烘，彻底去除PCBA深层潮气，防止固化时水汽膨胀产生针孔或微裂纹。涂覆时应采用两次薄喷工艺，单次湿膜厚度控制在20-50μm，避免一次性厚涂导致溶剂残留和固化应力集中。此外，固化升温速率需控制在≤3℃/min，确保涂层与基材同步热胀冷缩，从而大幅降低界面应力。